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致力于金屬硅、金屬硅粉、微硅粉三大類(lèi)產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售
12
2022
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07
硅粒廠(chǎng)家為你解惑：微硅粉的應用和特點(diǎn)
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硅粒廠(chǎng)家認為微硅粉是在工業(yè)電爐高溫冶煉工業(yè)硅過(guò)程中，用特殊的捕集裝置收集處理隨廢氣逸出的煙塵而產(chǎn)生的。微硅粉能填充水泥顆粒間的孔隙，同時(shí)與水化產(chǎn)物形成凝膠，與堿性材料氧化鎂反應形成凝膠，能顯著(zhù)提高混凝土的抗壓、抗彎、抗滲、耐腐蝕、抗沖擊和耐磨性能，并具有保水、防止離析和泌水的作用，大大降低混凝土的泵送阻力。
硅粒廠(chǎng)家認為微硅粉除了具有低熱膨脹系數、優(yōu)異的介電性能、高熱導率和良好的懸浮性能外，還具有以下性能：
(1)絕緣性好：硅粒廠(chǎng)家認為由于微硅粉純度高、雜質(zhì)含量低、性能穩定、電絕緣性?xún)?yōu)異，固化后的產(chǎn)品具有良好的絕緣性和耐電弧性。
(2)能降低環(huán)氧樹(shù)脂固化反應的放熱峰溫度，降低固化產(chǎn)物的線(xiàn)膨脹系數和收縮率，從而消除固化產(chǎn)物的內應力，防止開(kāi)裂。
(3)耐腐蝕性：硅粒廠(chǎng)家認為微硅粉不易與其他物質(zhì)發(fā)生反應，與大多數酸、堿不發(fā)生化學(xué)反應。它的顆粒均勻地覆蓋在物體表面，因此具有很強的耐腐蝕性。
(4)粒度分布合理，能減少和消除使用時(shí)的沉淀和分層;硅粒廠(chǎng)家認為它可以提高固化產(chǎn)物的拉伸和壓縮強度，改善耐磨性，增加固化產(chǎn)物的導熱性，并增加阻燃性能。
(5)硅粒廠(chǎng)家認為經(jīng)硅烷偶聯(lián)劑處理的微硅粉對各種樹(shù)脂潤濕性好，吸附性能好，易混合，不結塊。
(6)硅粒廠(chǎng)家認為微硅粉作為填料加入到有機樹(shù)脂中，不僅提高了固化產(chǎn)品的性能，而且降低了產(chǎn)品成本。
硅粒廠(chǎng)家認為微硅粉的一個(gè)重要應用領(lǐng)域是集成電路用覆銅板。集成電路產(chǎn)業(yè)作為信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，是支撐經(jīng)濟社會(huì )發(fā)展、保障國家安全的戰略性、基礎性、先導性產(chǎn)業(yè)。覆銅板作為集成電路重要的載體，是集成電路的工業(yè)基礎材料。
硅粒廠(chǎng)家認為目前用于集成電路覆銅板的微硅粉有五種：結晶微硅粉、熔融(無(wú)定形)微硅粉、球狀微硅粉、復合微硅粉和活性微硅粉。它們各有利弊。中國擁有世界上較大的集成電路產(chǎn)能和市場(chǎng)，其需求將繼續快速增長(cháng)。其中，復合微硅粉作為一種新型的復合改性材料，已顯示出良好的使用效率和市場(chǎng)前景。
硅粒廠(chǎng)家認為微硅粉的另一個(gè)重要應用領(lǐng)域是芯片封裝材料。設計制造一個(gè)芯片并不容易，所以芯片封裝尤為重要。據了解，由于芯片相當小而薄，如果不在外面保護，很容易被刮傷損壞。由于芯片尺寸較小，如果沒(méi)有較大的外殼，很難手動(dòng)將其放置在電路板上。世界上95%以上的芯片封裝材料主要是環(huán)氧塑封材料。在生產(chǎn)過(guò)程中，大量使用具有特殊性能的超細高純球形硅粉作為包裝填料。
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